摘要:英特尔(Intel)首席执行官Pat Gelsinger周四表示,公司将投资超过70亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂,以扩大在该国的半导体生产。
路透新闻部
1 分钟阅读
路透吉隆坡12月16日 - 英特尔(Intel)INTC.O首席执行官Pat Gelsinger周四表示,公司将投资超过70亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂,以扩大在该国的半导体生产。
他说,在马来西亚新建的先进封装厂预计将于2024年投产。
马来西亚政府表示,这项300亿马币(71亿美元)的投资预计将在该国创造4,000多个英特尔工作岗位和5,000多个建筑工作岗位。
“鉴于芯片短缺推动的全球需求增长,以及全球从疫情中复苏带来的潜在挑战,这一项目确实很及时,”马来西亚国际贸易和工业部长Mohamed Azmin Ali在一份声明中说。(完)
编译 汪红英;审校 艾茂林
我们的标准: 汤森路透“信任原则”
免责声明:
本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性作出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任